大摩发布研报称 ，台积电（TSM.US） 与三星电子（005930.KS）正逐步整合并合理化其成熟制程产能 ，以将资源优先分配至先进制程及封装以应付AI相关需求。该行相信，中长期而言 ，这可能为二线晶圆代工厂及特殊制程厂商创造溢出需求机会 ，因为客户会寻求替代制造伙伴以确保稳定供应及具成本效益的生产 。
报告认为，成熟制程上升周期即将到来 。由于AI基础设施建设可能还会持续两年，部分智能手机/个人电脑客户现在开始担忧成熟制程产能短缺。中芯国际（00981）与联电（2303.TW）在其最近的业绩电话会议中亦指出类似趋势 。因此 ，该行认为短期内成熟制程晶圆代工厂不会出现库存调整或订单削减 。
大摩上调中芯H股目标价 ，由70港元升至85港元，评级“增持” ，上调对其2026至28年每股盈测分别11%、14%及10% ，以反映次季收入及毛利率指引强劲，该行相信是受到先进制程产能强劲扩张及混合销售均价改善带动 ，因产品组合改善及BCD平台加价。因此亦上调中芯2026至28年收入预测分别9% 、15%及15% ，亦上调2026及27年毛利率预测分别1.4个及0.1个百分点。
大摩亦上调华虹目标价，由88港元升至118港元 ，评级“与大市同步 ” ，下调今年每股盈测7%，但上调明后两年每股盈测分别15%及20% ，以反映AI相关能源管理半导体强劲需求 ，以及BCD平台潜在加价，华虹在这范畴具专业技术 。即使因内存加价，消费端产品或面临逆风 ，但该行相信AI相关产品需求可抵销负面影响 。该行留意到华虹产能及付运增长势头可人 ，九厂（Fab 9）正在扩产。
